中国LED封装行业发展前景预测

　　国内LED封装产值也在逐年提升，得到了极快的发展。国内LED封装产业产值告诉增长一方面是多数国际LED封装厂家看好中国国内的应用市场，纷纷在国内设置了生产基地，加大了国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。在另一个方面，国内的LED封装厂家也在不断提升，在技术、专利以及市场发那面都有了长足的进步，产能得到了进一步的扩充。中国正在从一封装大国向强国转变。

　　LED封装发现现状及规模

　　经过多年的激烈竞争，国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不亚于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言，国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。

　　回顾LED封装这几年的发展历程，随着LED产品应用范围的不断扩大，其产值以及市场规模都在逐年递增，并且保持一定的增速。预计在未来几年之内，LED封装仍将保持一定的增速，占领更多的市场份额。

　　在LED封装领域也将走向强者恒强的局面，各大型封装企业的收购行为也在持续发酵中。根据国内相关数据统计，我国LED封装企业多达1000余家，产值规模主要分布在千万元之间，达到亿元以上的企业占少数。在LED显示屏封装领域，数十家规模中等及以上的企业占据着绝大部分市场份额。中小企业只能在夹缝中求得生存，处于一种比较尴尬的境地。有一定实力的想要扩产，但是扩产面临着资金的压力，不扩产的话，在成本规模上难以匹敌大厂;走专业细分领域，未来的发展趋势并不明朗，需要更多的专业技术人才以及资金实力。从这种程度上来说，中小企业的处境很是艰难。

　　由于封装的进入门槛较低，在产业发展初期就吸引了大量资本的进入，封装产业形成一种小而散的格局。在一定程度上，市场一度处于混乱发展期。但是近年来，随着LED显示产业的不断成熟，在市场优胜劣汰的过程中，会淘汰一批规模偏小，产品质量参差不齐的企业，LED封装产业有望走向一个健康的发展阶段。

　　从LED显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

　　在所有元器件中，成本占比最高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。尤其是在现在小间距发展日渐兴盛的情况下，单位平米所需的灯珠数量更多，灯珠成本占据小间距显示屏成本的绝大部分。以室内外通用的常规显示屏为例，LED封装器件占据显示屏整体成本的28%，是LED显示屏成本构成的绝对大头。就当前成熟的封装产业而言，国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模，增加研发投入，国内LED封装企业之间梯次将逐步成型，小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。

　　LED封装器件地域分布以及下游应用分析

　　国内的封装企业在区域分布上呈现产业链完整集中分布优势，形成了完整的LED封装产业链。依附中国经济布局特征，中国LED企业主要集中在珠三角、长三角、闽赣地区，以及环渤海经济圈，形成四大聚集区域。珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的58%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右。

　　LED封装器件作为LED产业链中承上启下的一个重要环节，在发展的过程中也在不断创新，不断超越，在封装形式以及工艺上都有很大的改进。其在下游的应用也越来越广泛，其中以LED照明、LED显示屏以及LED背光为最集中的应用领域。其中LED照明应用占比约为33%;LED显示屏占比约为25%;LED背光约为21%;其他应用占比较为均衡。
 

　　目前全国专业人才储备工作委员会携手清华大学高速铁路研究中心开展LED产品工程师双证教育培训课程。主要开展以下课程：

　　课程一：半导体照明外延/芯片工程师（研发方向）

　　课程二：半导体照明封装工程师（研发方向）

　　课程三：半导体照明应用产品工程师（光学方向）

　　课程四：半导体照明应用产品工程师（电学与控制方向）

　　课程五：半导体照明应用产品工程师（热学与结构方向）

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　　详情：http://rencaiku.bcj.gov.cn/led.html

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